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COB封裝LED顯示屏是普及時代還是曇花一現(xiàn)?

發(fā)布時間:2023-04-23 15:39:17 瀏覽次數:975

近年來,LED顯示屏的市場量越來越大,主要體現(xiàn)在它的顯示技術的不斷提高,視覺體驗效果越來越好,在一些室內顯示場合中甚至取代了液晶拼接屏,這一切離不開COB封裝技術。

目前,LED顯示屏的封裝技術主要有兩種,分別是SM封裝和COB封裝。其中, SMD封裝是將LED芯片封裝在一個塑料外殼中,然后通過貼片機將其貼在印刷電路板上,形成一個單獨的像素點。SMD封裝的優(yōu)點是制作工藝成熟,產品性能穩(wěn)定,生產成本較低。不過, SMD封裝也是存在一定的缺點,如易受外力損傷,散熱不良,光衰存在,畫面粗糙等問題。

COB封裝LED顯示屏

COB封裝將發(fā)光二極管芯片通過固晶封裝在PCB板上,無需經過回流焊貼燈,表面使用透鏡封裝,有效保護發(fā)光二極管芯片,防護能力增強。該技術有效提升了 LED顯示屏可靠性、發(fā)光光色,防護性能等。具體來說,COB封裝LED顯示屏的優(yōu)勢主要體現(xiàn)在:

1.間距更小

由于沒有物理隔閡和外殼占用空間,COB封裝LED顯示屏可以實現(xiàn)更小的像素間距和更高的像素密度,從而提高了顯示屏的分辨率和清晰度。

2.穩(wěn)定性高

COB封裝LED顯示屏無需經過回流焊貼燈,避免了焊機內高溫焊接時造成的燈珠支架和環(huán)氧樹脂間出現(xiàn)縫隙的問題,產品出廠后不易出現(xiàn)死燈現(xiàn)象。表面使用透鏡封裝,有效保護發(fā)光二極管芯片,防護能力增強。

3.散熱性好

COB封裝技術是把芯片封裝在PCB板上,直接通過整個PCB板的面積進行散熱,熱量容易散發(fā),延長了顯示屏壽命。

4.抗壓防撞

COB封裝技術是將發(fā)光二極管芯片通過固晶封裝在PCB板上,表面使用透鏡封裝,光滑平整,更耐撞耐磨。

LED顯示屏

5.防潮防塵防靜電

COB封裝LED顯示屏采用面板封裝技術,沒有燈腳裸露問題,具有防潮、防塵、防靜電等功能。

6.面光源緩解顆粒感

COB封裝技術形成面光源,出光柔和,有效緩解顆粒感,減少了屏幕長時間觀看時產生的眩目和刺痛感。

7.抗摩爾紋處理

COB封裝LED顯示屏采用平面封裝,表面進行了特殊處理,有效減輕摩爾紋的產生。

8.抗噪點透鏡技術

COB封裝LED顯示屏挑選極小波長差異的芯片,并采用獨特的光學透鏡技術,使像素點之間的亮度、色彩差異變得肉眼無法察覺,完全無畫面噪點,顏色更飽和、純正。

由此可見,COB封裝LED顯示屏相比SMD技術還是存在很大的優(yōu)勢的。不過,COB封裝LED顯示屏也存在著劣勢的,如下:

生產成本較高:由于cob封裝工藝較為復雜,設備資金投入大,所以COB封裝LED顯示屏的成本會比SMD封裝的高。

維修難度提高:由于COB封裝LED顯示屏是將器件完全密封在印刷電路板上,如果出現(xiàn)故障,維修的難度與成本將會提高,需要更換整個模塊或箱體,增加了維修成本和難度。

相對而言,COB封裝LED顯示屏無論是顯示效果上,還是性能技術都得到了很大的提升,隨著工藝的不斷精益與成熟,以及成本的逐漸下降,未來幾年必然會普及室內大屏幕顯示領域。

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